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| 产 品 简 介 |
移动电话正在朝着多功能化和智能化的方向发展，这势必要求手机有足够的空间去集成更多的功能模块。我们发现在手机中有大约300多个分立和无源器件，它们占去了很大的空间。所以通过将这些分立的、有源的及无源的器件集成在微封装或CSP封装中，就可以节省大量的PCB空间。而这种集成的概念特别适合用在像EMI滤波和ESD保护这样的功能电路。目前，这已经成为设计者关心的一个主要方面。意法半导体的IPAD™(集成的有源和无源器件)产品系列为用户的设计提供了丰富的选择。除了IPAD产品外，ST还提供了全系列的整流和保护器件，可用在手机的多种功能单元内，如电源管理，射频(RF)模块，基带模块等等。
这次在线座谈,将由ST公司的专家重点介绍ST公司的IPAD和其它功能模块所用的分立元器件的性能以及在手机中的应用特性. |
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