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移动手机中的IPAD和分立器件介绍
手机中有大约300多个分立和无源器件，它们占去了很大的空间。通过将这些分立的、有源的及无源的器件集成在微封装或CSP封装中，就可以节省大量的PCB空间。而这种集成的概念特别适合用在像EMI滤波和ESD保护这样的功能电路。意法半导体的IPAD?(集成的有源和无源器件)产品系列为用户的设计提供了丰富的选择。除了IPAD产品外，ST还提供了全系列的整流和保护器件，可用在手机的多种功能单元内，如电源管理，射频(RF)模块，基带模块等等。这次在线座谈将介绍移动手机中所用的IPAD以及各种模块如电源管理,RF模块和基带模块所用的整流和保护器件的性能和特性.
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