中國電子元器件資訊交易網（簡稱中電網）與Cadence公司合作，將在2004年2月17日上午10：00~12：00在中電網上舉辦線上座談。這次線上座談的主題是“從容應對高速產品量產的挑戰”。

Cadence公司是世界上電子設計自動化(EDA)技術和工程服務的最大供應商,全球有60多個辦事處和機構.現有員工5000多人, 2002年的收入13億美元.Cadence公司提供新一代的電子設計解決方案, 以加速先進的IC和系統設計走向量產. 現在的市場要求把越來越多的功能集成在不斷縮小的矽晶片上, 晶片的運行速度越來越高, 晶片的I/O引腳多達1000個以上, 相應的PCB板的設計應用也變得非常複雜. 為了適應這種需求, 從容應對高速產品量產的挑戰, 首先必須拉緊從晶片到封裝再到PCB板製造的整個產業鏈, 從晶片的建模,驗證到高速佈局,佈線結構規劃,在集成一致的電氣規則定義, 管理, 應用, 實現和驗證流程中,Cadence 提供全線的設計方案, 讓您輕鬆實現目標.

Cadence的晶片-封裝-板(SPB)協同設計技術,使工程師能和其他的設計小組在三個系統領域(晶片,封裝,板)同時工作,從而降低成本,加快設計進度, 並獲得更好的性能.

這次線上座談將由Cadence的專家向您介紹晶片-封裝-板(SPB)協同設計技術以及整體的EDA流程和方法,包括IC,封裝和PCB的協同設計,堆疊晶片的SiP設計和分析,統一的資料庫,約束管理和分析等豐富的內容.

歡迎廣大電子工程師和工程技術人員參加2004年2月17日由中電網和Cadence公司舉辦的“從容應對高速產品量產的挑戰”線上座談（網址：http://seminar.ChinaECNet.com/Cadence）。您將能詳細學到Cadence公司的專家給您講解的晶片-封裝-板(SPB)協同設計技術,並且有機會和Cadence公司的專家就PCB的設計和元件管理,約束管理等方面的問題進行網上交流，解答您所提出的技術問題。