Cadence公司是世界上电子设计自动化(EDA)技术和工程服务的最大供应商,全球有60多个办事处和机构.现有员工5000多人,
2002年的收入13亿美元.Cadence公司提供新一代的电子设计解决方案, 以加速先进的IC和系统设计走向量产.
现在的市场要求把越来越多的功能集成在不断缩小的硅芯片上, 芯片的运行速度越来越高, 芯片的I/O引脚多达1000个以上,
相应的PCB板的设计应用也变得非常复杂. 为了适应这种需求, 从容应对高速产品量产的挑战, 首先必须拉紧从芯片到封装再到PCB板制造的整个产业链,
从芯片的建模,验证到高速布局,布线结构规划,在集成一致的电气规则定义, 管理, 应用, 实现和验证流程中,Cadence 提供全线的设计方案,
让您轻松实现目标.
Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度,
并获得更好的性能.
这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容. |
