中国电子元器件信息交易网（简称中电网）与Cadence公司合作，将在2004年2月17日上午10：00~12：00在中电网上举办在线座谈。这次在线座谈的主题是“从容应对高速产品量产的挑战”。

Cadence公司是世界上电子设计自动化(EDA)技术和工程服务的最大供应商,全球有60多个办事处和机构.现有员工5000多人, 2002年的收入13亿美元.Cadence公司提供新一代的电子设计解决方案, 以加速先进的IC和系统设计走向量产. 现在的市场要求把越来越多的功能集成在不断缩小的硅芯片上, 芯片的运行速度越来越高, 芯片的I/O引脚多达1000个以上, 相应的PCB板的设计应用也变得非常复杂. 为了适应这种需求, 从容应对高速产品量产的挑战, 首先必须拉紧从芯片到封装再到PCB板制造的整个产业链, 从芯片的建模,验证到高速布局,布线结构规划,在集成一致的电气规则定义, 管理, 应用, 实现和验证流程中,Cadence 提供全线的设计方案, 让您轻松实现目标.

Cadence的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,使工程师能和其它的设计小组在三个系统领域(芯片,封装,板)同时工作,从而降低成本,加快设计进度, 并获得更好的性能.

这次在线座谈将由Cadence的专家向您介绍芯片-封装-板(SPB)协同设计技术以及整体的EDA流程和方法,包括IC,封装和PCB的协同设计,堆栈芯片的SiP设计和分析,统一的数据库,约束管理和分析等丰富的内容.

欢迎广大电子工程师和工程技术人员参加2004年2月17日由中电网和Cadence公司举办的“从容应对高速产品量产的挑战”在线座谈（网址：http://seminar.ChinaECNet.com/Cadence）。您将能详细学到Cadence公司的专家给您讲解的芯片-封装-板(SPB)协同设计技术,并且有机会和Cadence公司的专家就PCB的设计和元件管理,约束管理等方面的问题进行网上交流，解答您所提出的技术问题。